锡基焊料ROHS无铅检测仪

无铅钎料（Pb-free solder）是指钎料的化学成分中不含铅(Pb)，Rohs指令中要求Pb含量不超过1000PPM即0.1%.

无铅钎料的成分主要是锡基，目前使用的多的无铅钎料为锡银铜无铅钎料，被行业认为代替锡铅钎料的选择[1[1]  ]，有高银(银含量大于1%, 如Sn-3.0Ag-0.5Cu等，其熔点为217-221左右)和低银钎料(Ag含量低于1%，如Sn-0.3Ag-0.7Cu,其熔点为221℃左右)。同时无铅钎料还有Sn-Ag;Sn-Cu;Sn-Bi;Sn-Zn;Sn-In等，其中Sn-Ag共晶钎料熔点为221℃；Sn-Cu共晶钎料的熔点为227℃；Sn-Bi共晶钎料熔点为139℃；Sn-Zn共晶钎料熔点为198.5℃；Sn-In共晶钎料熔点为120℃。为了改善钎料的焊接性能和力学性能，会在钎料中添加微量元素或者稀有元素等。

EDX1800B—ROHS检测仪

针对EDX1800在各个领域的广泛应用，根据优化产品性能和提高安全防护等级的需求，特别设计该款ROHS检测仪——EDX1800B。应用新一代的高压电源和X光管，提高产品的可靠性；利用新X光管的大功率提高仪器的测试效率。

锡基焊料ROHS无铅检测仪性能特点

下照式：可满足各种形状样品的测试需求
准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足各种测试方式的应用
移动平台：精细的手动移动平台，方便定位测试点
高分辨率探测器：提高分析的准确性
新一代的高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达50W的功率实现更高的测试效率

技术指标

元素分析范围从硫（S）到铀（U）
分析检出限可达1ppm
分析含量一般为1ppm到99.99％
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回归程序
温度适应范围为15℃至30℃
电源：交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源
能量分辨率：160±5eV
外观尺寸： 550×416×333mm
样品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

锡基焊料ROHS无铅检测仪标准配置

移动样品平台
电制冷Si-PIN探测器
信号检测电子电路
高低压电源
大功率X光管
计算机及喷墨打印机

应用领域

RoHS检测分析
地矿与合金（铜、不锈钢等）成分分析
金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定
黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测