陶瓷金属封接技术广泛应用于制造电子管、真空开关管等真空电子器件,其中Z为关键的技术是陶瓷金属化,现在应用Z为广泛的是95%氧化铝瓷及其活化钼锰法金属化。在金属化瓷件的生产过程中,经常遇到如下问题:金属化强度偏低、断裂模式为光板、涂膏厚度不稳定、金属化面透光、氧化等。这些不仅导致成品率低下,而且影响产品的市场竞争能力,因此不断提高金属化工艺水平,保证产品质量的稳定性、*性十分必要,这对制造高可靠的

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