X射线镀层测厚仪Thick600*格

产品硬件

(1) X光管(2)Si-PIN电制冷半导体探测器(3)放大电路  (4)高清晰摄像头(5)高压系统  (6)单样品腔

工作环境

环境温度要求：15℃-30℃

环境相对湿度：<70%

工作电源：交流220±5V

周围不能有强电磁干扰。

技术指标

分析元素范围：K-U

同时可分析多达5层镀层

分析厚度检出限达0.005μm

高压：5kV-50kV

管流：50μA-1000μA

测量时间：5s-300s

样品腔尺寸：306mm×260mm

计数率:0-10000cps

长效稳定X铜光管

脉冲处理器，数据处理快速准确

手动开关样品腔，操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

FP软件，无标准样品时亦可测量

半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷

采用天瑞仪器信噪比增强器（SNE）

内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品

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X射线镀层测厚仪是天瑞仪器自主研发生产的一款高性价比产品，公司在省会城市基本设有售后服务网点，满足各个省份企业的售后服务及时快速，质量保证期限内相关费用全免，软件*升级。

应用领域

X射线镀层测厚仪电阻电容、螺栓、螺母、弹簧类紧固件、PCB、FPC、LED、SMD、连接器、高压开关、天线、半导体、五金卫浴、汽车零部件、功能性电镀件、珠宝、首饰、装饰品、合金等