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铜上镍镀金测厚仪Thick600

简要描述:

铜上镍镀金测厚仪Thick600是集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验,以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成,铜上镍镀金测厚仪使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。

产品介绍

 

铜上镍镀金测厚仪主要利用XRF原理对金属镀层(镀金,镀镍,镀铬,镀银,镀锌,镀锡,镀铑,镀钯等)厚度进行的无损、快速检测,江苏天瑞仪器股份有限公司thick600是一款专业铜上镍镀金测厚仪,产品在镀层行业广泛应用。

Think600铜上镍镀金测厚仪是集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验,以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成,铜上镍镀金测厚仪使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。

 

铜上镍镀金测厚仪Thick600主要作 

 

1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好 

2)增加镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.

 

技术指标

 

型号:THICK600

分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素

分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)

工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)

测量时间:40秒(可根据实际情况调整)

探测器分辨率:(160±5)eV

光管高压:5-50kV

管流:50μA-1000μA

环境温度:15℃-30℃ 

环境湿度:30%-70%

准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm

仪器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm

仪器重量:30kg

 

铜上镍镀金测厚仪Thick600性能特点

 

长效稳定X铜光管

半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷

采用天瑞仪器信噪比增强器(SNE)

内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品

脉冲处理器,数据处理快速准确

手动开关样品腔,操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

FP软件,无标准样品时亦可测量

 

应用领域

 

铜上镍镀金测厚仪广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、螺丝、高压开关,电子电器、气配五金、卫浴等行业

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