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天瑞金镍镀层测厚仪thick600

简要描述:

天瑞金镍镀层测厚仪thick600是用来专业测量,金镍,铜厚等镀层的厚度的标准仪器,Think600是集天瑞仪器多年金镍镀层测厚检测技术和经验,以*的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成。

天瑞金镍镀层测厚仪thick600性能特点

 

长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
采用天瑞仪器信噪比增强器(SNE)
内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件,无标准样品时亦可测量

 

天瑞金镍镀层测厚仪thick600技术指标

 

型号:THICK600金镍镀层测厚仪
分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管高压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm
仪器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
仪器重量:30kg

 

应用领域

 

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业。

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