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天瑞thick8000x-ray电镀测厚仪

简要描述:

天瑞thick8000x-ray电镀测厚仪主要应用在金属镀层测厚,镀金、镀镍、镀锌、镀锡、镀银、镀钯等,XRF-thick8000型x-ray电镀测厚仪是天瑞仪器一款新研发生产的高智能型电镀测厚仪,精密的三维移动平台和高清图像识别系统让测试的点间的移动更准确,测试更。

产品介绍

 

x-ray电镀测厚仪主要应用在金属镀层测厚,镀金、镀镍、镀锌、镀锡、镀银、镀钯等,XRF-thick8000x-ray电镀测厚仪是天瑞仪器一款新研发生产的高智能型电镀测厚仪,精密的三维移动平台和高清图像识别系统让测试的点间的移动更准确,测试更。

 

性能优势

 

轻松实现深槽样品的检测

精密的三维移动平台

卓越的样品观测系统

先进的图像识别

四种微孔聚焦准直器,自动切换

双重保护措施,实现无缝防撞

采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度

全自动智能控制方式,一键式操作!

开机自动自检、复位;

开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;

关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;

直接点击全景或局部景图像选取测试点;

点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。

 

技术指标

 

分析元素范围:硫(S)~铀(U

同时检测元素:多24个元素,多达5层镀层

分析含量:一般为2ppm99.9%

镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)

SDD探测器:分辨率低至135eV

先进的微孔准直技术:小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸:690Wx 575Dx 660Hmm

样品室尺寸:520Wx 395Dx150Hmm

样品台尺寸:393Wx 258 Dmm

X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um

操作环境湿度:≤90%

操作环境温度:15℃~30

 

应用领域

 

x-ray电镀测厚仪广泛应用于金属镀层的厚度(镀银、镀金、镀镍、镀锌、镀铬、镀钯等)测量,电镀液和镀层含量的测定,端子连接器、LED、半导体、卫浴洁具、PCB、电子电器、气配五金、珠宝首饰、汽车配件、制冷设备、检测机构以及研究所和高等院校等。

 

x-ray原理

 

产生X射线的简单方法是用加速后的电子撞击金属靶。撞击过程中,电子突然减速,其损失的动能(其中的1%)会以光子形式放出,形成X光光谱的连续部分,称之为制动辐射。通过加大加速电压,电子携带的能量增大,则有可能将金属原子的内层电子撞出。于是内层形成空穴,外层电子跃迁回内层填补空穴,同时放出波长在0.1纳米左右的光子。由于外层电子跃迁放出的能量是量子化的,所以放出的光子的波长也集中在某些部分,形成了X光谱中的特征线,此称为特性辐射。

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