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led支架镀银层测厚仪

简要描述:

支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成,led支架镀银层测厚仪(thikc8000)是一款镀层测厚仪器,电脑操作,简单易学。

产品介绍

 

随着各国对LED产业的重视,LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向:小功率向大功率方向发展,随着LED产品亮度要求的提高,LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展,小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展,高亮度LED处于高速增长阶段,比重逐渐加大,已成为LED主流产品,与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面贴装式LED精密支架主要由日本、中国台湾等国家和地区生产。

支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成,led支架镀银层测厚仪(thikc8000)是一款高端镀层测厚仪器,电脑操作,简单易学。

 

性能优势

 

1.精密的三维移动平台

2.的样品观测系统

3.良好的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器,自动切换

6.双重保护措施,实现无缝防撞

7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度

 

全自动智能控制方式,一键式操作!

开机自动自检、复位;

开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;

关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;

直接点击全景或局部景图像选取测试点;

点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。

 

技术指标

 

分析元素范围:硫(S)~铀(U

同时检测元素:多24个元素,多达5层镀层

分析含量:一般为2ppm99.9%

镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)

SDD探测器:分辨率低至135eV

良好的微孔准直技术:小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸:690Wx 575Dx 660Hmm

样品室尺寸:520Wx 395Dx150Hmm

样品台尺寸:393Wx 258 Dmm

X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um

操作环境湿度:≤90%

操作环境温度:15℃~30

 

应用领域

 

led支架镀银层测厚仪广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、led支架、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业。

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