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THICK8000膜厚测试仪

简要描述:

THICK8000膜厚测试仪广泛应用于PCB板企业、电子企业、五金企业、印制电路企业、半导体芯企业、框架和连接器企业、金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

 

 

thick8000.jpg

 

THICK8000膜厚测试仪性能优势

 

1.精密的三维移动平台
2.卓越的样品观测系统
3.先进的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器,自动切换
6.双重保护措施,实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度

全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动自检、复位;
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;
直接点击全景或局部景图像选取测试点;
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。

 

THICK8000膜厚测试仪技术指标

 

分析元素范围:硫(S)~铀(U
同时检测元素:多24个元素,多达5层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm99.9%
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)
重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD
探测器:分辨率低至135eV
先进的微孔准直技术:小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mmФ0.1mmФ0.2mmФ0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690Wx 575Dx 660Hmm
样品室尺寸:520Wx 395Dx150Hmm
样品台尺寸:393Wx 258 Dmm
X/Y/Z
平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z
平台重复定位精度:小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度:15℃~30

 

应用领域

 

膜厚测试仪广泛应用于PCB板企业、电子企业、五金企业、印制电路企业、半导体芯企业、框架和连接器企业、金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

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