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金属电镀XRF镀层测厚仪THICK800A

简要描述:

金属电镀XRF镀层测厚仪THICK800A是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手,得到了客户的广泛应用和认可。金属镀层测厚仪可以测试镀锌、镀镍、镀铬、镀铜、镀锡、镀铁、镀钴、镀镉、镀金、镀银等电镀镀层厚度进行快速无损分析,多一次可以测5层。

  • 企业类型:制造商
  • 新旧程度:全新
  • 原产地:江苏省苏州市昆山市中华园西路1888号

金属电镀XRF镀层测厚仪.jpg

 参数规格 

型号:Thick 800A金属电镀XRF镀层测厚仪元素分析范围从硫(S)到铀(U)。 同时可以分析30种以上元素,五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。 外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm 样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm重量:90kg 

产品特点 

开放式样品腔。精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。 信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机 Si-PIN半导体探测器优点
能量线性好能量分辨率高,分辨率在160±5ev时间响应快,时间分辨好窗口材料薄灵敏区厚度可调结构简单,体积小,重量轻对磁场不灵敏 

公司介绍

 Thick800A金属电镀XRF镀层测厚仪是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手,得到了客户的广泛应用和认可。金属镀层测厚仪可以测试镀锌、镀镍、镀铬、镀铜、镀锡、镀铁、镀钴、镀镉、镀金、镀银等电镀镀层厚度进行快速无损分析,多一次可以测5层。

产品用途

金属电镀XRF镀层测厚仪主要测试金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。

产品功能

 金属电镀XRF镀层测厚仪满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm采用高度定位激光,可自动定位测试高度定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点高分辨率探头使分析结果更加精准良好的射线屏蔽作用测试口高度敏感性传感器保护6mm2/500μm(探测器有效面积/厚度)的探测器得到的55Fe能谱 软件优势基本参数法FPThick软件操作界面

金属镀层分类 

复合镀 复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积,形成一种金属基的表面复合材料的过程,以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类,电镀层可分为阳极性镀层和阴极性镀层两大类。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时,形成腐蚀微电池时镀层为阳极,故称阳极性镀层,如钢铁件上的镀锌层;而镀层金属相对于基体金属的电位为正时,形成腐蚀微电池时镀层为阴极,故称阴极性镀层,如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。单金属电镀 单金属电镀至今已有170多年历史,元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单一金属镀层不具备的组织结构和性能,如非晶态Ni—P合金,相图上没有的各蕊sn合金,以及具有特殊装饰外观,特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。 若按镀层的成分则可分为单一金属镀层、合金镀层和复合镀层三类。若按用途分类,可分为:①防护性镀层;②防护性装饰镀层;③装饰性镀层;④修复性镀层;⑤功能性镀层 ①防护性镀层:如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层,作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层;②防护.装饰镀层:如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等,既有装饰性,又有防护性;③装饰性镀层:如Au、Ag以及Cu.孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等;④修复性镀层:如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复一些造价颇高的易磨损件或加工超差件;⑤功能性镀层:如Ag、Au等导电镀层;Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等导磁镀层;Cr、Pt-Ru等高温抗氧化镀层;Ag、Cr等反光镀层;黑铬、黑镍等防反光镀层;硬铬、Ni.SiC等耐磨镀层;Ni.VIEE、Ni.C(石墨)减磨镀层等;Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性镀层;防渗碳镀Cu等。 

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