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天瑞Thick8000PCB线路板镀层测厚仪

简要描述:

天瑞Thick8000PCB线路板镀层测厚仪,(印制电路板)PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

天瑞Thick8000PCB线路板镀层测厚仪产品介绍

 

测试PCB线路板的镀层厚度,对产品质量和成本控制尤为重要,天瑞仪器生产的thick8000测厚仪一款自动化程度很高的仪器,满足客户精准测试。

 

(印制电路板)PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

 

由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

 

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

 

天瑞Thick8000PCB线路板镀层测厚仪部分产品

 

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性能优势

 

1.精密的三维移动平台

2.的样品观测系统

3.良好的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器,自动切换

6.双重保护措施,实现无缝防撞

7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度

 

全自动智能控制方式,一键式操作!

开机自动自检、复位;

开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;

关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;

直接点击全景或局部景图像选取测试点;

点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。

 

技术指标

 

分析元素范围:硫(S)~铀(U

同时检测元素:多24个元素,多达5层镀层

分析含量:一般为2ppm99.9%

镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)

SDD探测器:分辨率低至135eV

良好的微孔准直技术:小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸:690Wx 575Dx 660Hmm

样品室尺寸:520Wx 395Dx150Hmm

样品台尺寸:393Wx 258 Dmm

X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um

操作环境湿度:≤90%

操作环境温度:15℃~30

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