产品说明、技术参数及配置
EDX-V是天瑞仪器集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款X射线荧光镀层测厚及成分分析仪。仪器采用多导毛细管X射线光学系统,对于微米级尺寸电子零件、芯片针脚、晶圆微区等部件的镀层厚度和成分分析,能进行高效、准确的测量。

技术原理

性能优势

1. 近光路系统：结合镀层行业微小样品检测需求，研发适用于镀层检测的超近光路系统，减少能量过程损耗。

2. 聚焦技术：搭载先进的多导毛细管聚焦管，聚焦强度提升 1000 - 10000 倍，具有更高的检测灵敏度、分析精度和高计数率，保证测试结果精确稳定。

3. 相机设计：全景 + 微区双相机设计，呈现全高清广角视野，样品观察更全面，微米级别分辨率，满足超微产品测试。

4. 毛细管技术：先进的多导毛细管技术，信号强度比金属准直系统高出几个数量级，还有多规格可选的多导毛细管，满足用户不同测试需求。

5. 移动平台与定位系统：高精度 XYZ 轴移动测试平台，结合双激光点位定位系统，可实现在样品测试过程中的全自动化，一键点击，测试更省心。

应用领域

1. 测量超微小部件和结构：如印制线路板、连接器或引线框架等。

2. 分析超薄镀层：如厚度薄至 2nm 的 Au 镀层和≤30nm 的 Pd 镀层。

3. 测量电子和半导体行业中的功能性镀层。

4. 分析复杂的多镀层系统。

5. 全自动测量：用于质量控制领域。

6. 符合相关标准：符合 ENIG/ENEPIG 要求，以及 DIN ISO 3497、ASTM B568、IPC 4552 和 IPC 4556 标准。